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型号:156.75×156.75多晶硅片

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一般特征

参数

 产品

 多晶硅片

 晶体生长方法

 定向凝固

 导电类型

 P 

 掺杂剂

 

 电阻率

 1-3 Ω.cm

 氧含量

 ≤ 8 × 10 17 atoms/cm 3

 碳含量

 ≤ 4 × 10 17 atoms/cm 3

结构特征

参数

 宽度

 156.75 ± 0.25 mm

 倒角对角线

 1.5 ± 0.5 mm

 倒角角度

 45° ± 10°

 厚度

 180 ± 20 μm; 200 ± 20 μm

机械特性

参数

 总厚度变化

 ≤ 30 μm

 弯曲度

 ≤ 50 μm

 表面

 无缺陷

 锯痕

 ≤ 15 μm