一般特征 | 参数 |
产品 | 多晶硅片 |
晶体生长方法 | 定向凝固 |
导电类型 | P 型 |
掺杂剂 | 硼 |
电阻率 | 1-3 Ω.cm |
氧含量 | ≤ 8 × 10 17 atoms/cm 3 |
碳含量 | ≤ 4 × 10 17 atoms/cm 3 |
结构特征 | 参数 |
宽度 | 156.75 ± 0.25 mm |
倒角对角线 | 1.5 ± 0.5 mm |
倒角角度 | 45° ± 10° |
厚度 | 180 ± 20 μm; 200 ± 20 μm |
机械特性 | 参数 |
总厚度变化 | ≤ 30 μm |
弯曲度 | ≤ 50 μm |
表面 | 无缺陷 |
锯痕 | ≤ 15 μm |